日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數據管理等各方面進行再次構架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質量、生產與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

新產品導入(NPI)解決方案是業(yè)界首個集成式和自動化的PCB設計、制造和組裝流程，可幫助設計級和產品級NPI工程師根據工程師原始設計工具中的制造商規(guī)則集，來準備和驗證產品模型，可確保極佳的可生產設計，無需專門的制造知識或經驗。制程級NPI工程師不用人工輸入數據即可評估和創(chuàng)建制程工具包，制造商將獲得“一次即正確”的設計，避免生產錯誤。此舉消除了設計者和制造商之間的距離，制造商可根據制造要求創(chuàng)建和調整規(guī)則，而設計師則只需遵守這些制造要求，從而實現真正基于雙向、一致和同一套規(guī)則的流程，可大大減少設計改版、改進產品整體品質、縮短產品交付周期。

NPI流程解決方案首先定義終PCB產品模型并進行驗證，然后經過定義制造流程、車間治具準備和作業(yè)指導書編制三個階段來提供該產品模型，因而是一個真正的PCB設計與制造首尾貫通的解決方案。精益的NPI流程采用ODB++ v8開放標準進行智能化的從設計到制造的數據傳輸。

另一新開發(fā)的Xpedition Path Finder產品套件則可解決現今的系統設計復雜性問題。該套件支持利用來自IC和電路板設計團隊的布局數據，對IC封裝選擇和優(yōu)化進行指導和自動化，具有為設計人員提供組裝和優(yōu)化復雜電子系統的功能，進而改進設計、增強芯片性能和提高成本效率。

Xpedition Path Finder套件針對片上系統(SoC)日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長問題，提供了行業(yè)領先的新的路徑尋找方法，能通過多個封裝變量對芯片連通性進行自動規(guī)劃、優(yōu)化，同時也將目標定位于多個不同的PCB平臺。利用多模連通性環(huán)境，設計者可以根據優(yōu)先級捕捉和管理連通性。Path Finder還能簡化和自動化庫的開發(fā)過程，這樣耗費數日的工作在短短的幾分鐘內就能完成。

據悉，此次全新版本的Xpedition VX將更注重流程的構建，而非簡單強調單個工具的使用。新平臺融合Xpedition原有平臺諸多工具的優(yōu)勢，并將著重實現優(yōu)化布線效率、多版系統設計、高效的FPGA/PCB共同設計、系統級散熱驗證以及通過電氣驗收優(yōu)化系統性能等特點。