主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。
 如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數(shù)確定，是通過化學(xué)方法所提供的分折數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整或調(diào)節(jié)；化學(xué)沉銅溶液除化學(xué)分析外，還要進(jìn)行PH酸值的或比色測(cè)定等。如果分析后其化學(xué)成分在工藝范圍內(nèi)；就要非常注意其它參數(shù)的變化和被鍍基板表面狀態(tài)，如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態(tài)對(duì)槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機(jī)雜質(zhì)-鋅，超過所容許的工藝規(guī)定數(shù)值，就會(huì)直接影響銅層的表面狀態(tài)；電鍍錫鉛合金槽液必須嚴(yán)格的控制銅雜質(zhì)的含量，如超過一定數(shù)量，就會(huì)影響錫鉛合金鍍層的潤(rùn)濕性和可焊性能及防護(hù)性。

 雖然分析方法對(duì)于鍍液控制是可靠的，但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此，還必須借助于電鍍?cè)囼?yàn)。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，都添加有機(jī)添加劑以改善鍍層結(jié)構(gòu)和性能。這些添加劑靠化學(xué)分析的方法很難奏效，采用電鍍?cè)囼?yàn)的工藝方法進(jìn)行分析和對(duì)比，它作為控制鍍液化學(xué)成分的重要的補(bǔ)充手段。補(bǔ)充控制包括測(cè)定添加劑含量并進(jìn)行調(diào)整，過濾及凈化，這些需要由霍氏電鍍槽試驗(yàn)板上去進(jìn)行認(rèn)真的“觀察”，再由樣板鍍層分布狀態(tài)，進(jìn)行研究和分析及推論，達(dá)到改進(jìn)或改善工藝步驟目的。

一、電鍍?cè)囼?yàn)

電鍍槽液的控制原則應(yīng)當(dāng)包括鍍液的主要化學(xué)成分。要達(dá)到正確的判斷，需采用先進(jìn)的、可靠的試驗(yàn)儀器和分析方法，有些槽液還需采用輔助手段如：測(cè)定其比重、酸值(PH)等。為能直接觀察鍍層表面狀態(tài)，現(xiàn)絕大部分生產(chǎn)廠家采用霍氏槽試驗(yàn)的工藝方法。具體的試驗(yàn)步驟是將試驗(yàn)板傾斜37°與長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度相同，陽極垂直并沿著長(zhǎng)邊放。陽極到陰極距離的變化，將會(huì)沿著陰極作有規(guī)律的規(guī)距，其結(jié)果沿著試驗(yàn)板電流不斷變換。從試驗(yàn)板電流分布的狀態(tài)，就能科學(xué)的判斷電鍍槽液所采用的電流密度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。同樣也可觀察添加劑含量對(duì)電流密度的直接影響及對(duì)表面鍍層質(zhì)量的影響。

二、彎曲陰板試驗(yàn)法：

采取此法是因?yàn)樗苎谏w一個(gè)較寬的范圍，它暴露一個(gè)角，由于垂直形它的上部與下部表面均能適應(yīng)電介作用。由此可試驗(yàn)出電流范圍、分散能力的優(yōu)劣。

三、判斷與推論：

通過上述所采用的試驗(yàn)方法，就可以通過試驗(yàn)板的實(shí)際記錄，首先就可以判斷電鍍時(shí)在試驗(yàn)板的低電流區(qū)出現(xiàn)的現(xiàn)象，就可以判斷需在添加附加劑；而在高電流區(qū)，鍍層就會(huì)出現(xiàn)表面粗糙、發(fā)黑及不規(guī)則的外觀等缺陷，這說明槽液內(nèi)含有無機(jī)金屬雜質(zhì)直接影響鍍層表面狀態(tài)。如鍍層表面呈現(xiàn)凹坑，即表示要減低表面張力。被破壞的電鍍層常表現(xiàn)槽液內(nèi)存有過量的附加劑和分解等。這類現(xiàn)象都充分說明要及時(shí)分析和調(diào)整，使槽液的化學(xué)成分符合工藝所規(guī)定的工藝參數(shù)。則過量的附加劑和分解的有機(jī)物都必須采用活性炭等進(jìn)行處理、過濾和凈化。

總之，盡管采用電腦自動(dòng)進(jìn)行控制，但還必須借助于輔助手段進(jìn)行試驗(yàn)，方可做到雙保險(xiǎn)。所以，過去常用的控制方法還需采用或者作進(jìn)一步的研究和開發(fā)出新的試驗(yàn)工藝方法和儀器設(shè)備，使PCB的電鍍和涂覆工藝更加完善。