半導(dǎo)體晶圓制造端設(shè)備商科林宣布合并科磊，依據(jù)2015年10月20日的收盤價(jià)，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購(gòu)科磊。至于收購(gòu)效益：其一，在完成購(gòu)并后，公司可開發(fā)的市場(chǎng)將會(huì)是晶圓制程設(shè)備(WFE)資本支出之42% ，其二，在完成購(gòu)并后的18至24個(gè)月內(nèi)，每年可產(chǎn)生2.5億美元的成本節(jié)省綜效，其三，購(gòu)并完成后的前12個(gè)月，預(yù)期能增加非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(Non-GAAP)的每股盈余與凈現(xiàn)金流量。 

　　科林研發(fā)(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ：KLAC)于今日宣布雙方董事會(huì)已一致通過科林研發(fā)將以現(xiàn)金與股票交易，收購(gòu)美商科磊所有股份。科磊持股人有權(quán)選擇以相當(dāng)于市場(chǎng)價(jià)格美金32元現(xiàn)金兌換科磊股票一股加科林普通股半股、將所有股票兌現(xiàn)、持有所有股權(quán)、或現(xiàn)金與股票互持。 

　　兩家公司都認(rèn)為，這樣的結(jié)合為科林創(chuàng)造出卓越的制程與控管能力，幫助客戶減少制程變異性與加速產(chǎn)品制造，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律，提升先進(jìn)制程績(jī)效。合并公司年?duì)I收將達(dá)到約87億美元，在收購(gòu)后的前12個(gè)月結(jié)算將增加非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(Non-GAAP)的每股盈余及自由現(xiàn)金流量。科林期望在收購(gòu)?fù)瓿傻?8-24個(gè)月內(nèi)產(chǎn)生每年2.5億美金的成本節(jié)省綜效，并預(yù)期在2020年以前，改善兩家公司的產(chǎn)品差異化以及創(chuàng)造企業(yè)新能力，為公司增加約6億美元的年?duì)I收。 

　　科林總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Martin Anstice表示：「科林與科磊的結(jié)合，整合制程與監(jiān)控的領(lǐng)先技術(shù)，讓科林公司的客戶在面臨市場(chǎng)上低耗能、高產(chǎn)能、與更小尺寸產(chǎn)品的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)時(shí)，能成為他們強(qiáng)而有力的后盾。」 

　　科磊公司總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Rick Wallace也表示：“我堅(jiān)信這次的交易對(duì)科磊的股東來說是件好事。合并后的公司會(huì)協(xié)助客戶解決鰭式晶體管(FinFET)、多重圖案成型技術(shù)(multi-patterning)、與三維儲(chǔ)存技術(shù)(3D NAND)開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)時(shí)，都將扮演更重要的角色。”